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赛微电子成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所上市,注册及办公地址均位于北京市。公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片制造商。
赛微电子主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长及芯片设计,所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造,涉及Chiplet概念、先进封装(Chiplet)、光刻机等概念板块。
经营业绩:营收行业第六,净利润第二2025年,赛微电子营业收入为8.24亿元,在行业7家公司中排名第6,行业第一名中芯国际营收673.23亿元,第二名华虹公司营收172.91亿元,行业平均数为166.12亿元,中位数为108.85亿元。主营业务构成中,MEMS纯代工6.84亿元占比83.01%,IC设计服务6973.06万元占比8.46%,其他4665.05万元占比5.66%,半导体设备2362.52万元占比2.87%。净利润方面,2025年赛微电子净利润为13.88亿元,行业排名第2,行业第一名中芯国际净利润72.09亿元,行业平均数为9.67亿元,中位数为4.66亿元。
资产负债率低于同业平均,毛利率高于同业平均偿债能力方面,2025年赛微电子资产负债率为21.46%,低于去年同期的23.14%,且低于行业平均32.43%。从盈利能力看,2025年公司毛利率为35.50%,高于去年同期的35.11%,高于行业平均21.32%。
董事长杨云春薪酬116.32万元,同比增加0.26万元赛微电子控股股东和实际控制人均为杨云春。董事长杨云春,男,中国国籍,无境外永久居留权,1969年9月出生,美国加州大学河滨分校电子工程博士。有丰富的工作履历,2011年9月至今任公司董事长,2025年薪酬为116.32万,较2024年的116.06万增加0.26万。总经理张阿斌,男,中国国籍,无境外永久居留权,1985年11月出生,天津财经大学经济学硕士(金融学专业),有在国信证券等工作经历,2025年薪酬为114.81万,较2024年的108.62万增加6.19万。
A股股东户数较上期增加121.45%截至2025年12月31日,赛微电子A股股东户数为16.87万,较上期增加121.45%;户均持有流通A股数量为3542.01,较上期减少54.84%。截止2026年3月31日,赛微电子十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第三大流通股东,持股682.51万股,相比上期减少627.57万股。国联安半导体ETF(512480)位居第四大流通股东,持股326.71万股,相比上期增加7.76万股。南方中证1000ETF(512100)、华夏中证1000ETF(159845)、广发中证1000ETF(560010)退出十大流通股东之列。
华福证券指出,赛微电子是MEMS代工领域龙头,智能传感时代公司MEMS业务迎来高景气发展机遇。全球MEMS市场规模将由2023年146亿美元增长至2029年200亿美元,CAGR达到5%,中国是MEMS全球最大的市场。公司积极布局“卡脖子”领域,滤波器、激光雷达等已成为新增长极,掌握激光雷达振镜的关键制造技术,产品已实现车规级产品量产。该机构预计公司2025、2026、2027年营业收入为8.96、5.80、7.66亿元,同比增长 - 25.63%、 - 35.23%、31.97%;归母净利润11.32(含转让Silex股权收益)、 - 0.48、0.47亿元,同比增长766%、 - 104%、198%,对应EPS分别为1.55、 - 0.07、0.06元,首次覆盖给予“买入”评级。同时提示出售Silex对于公司业绩影响风险、产能爬坡进度不达预期、行业竞争加剧风险、下游需求不及预期等风险。

图:赛微电子营收及增速

图:赛微电子净利润及增速
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